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天津新型透明TS板材项目投产学府工业园区 总投资10亿
2013
03/15
13:02

日前,天津广源新材料科技有限公司在西青学府工业园区注册,计划投产新型透明TS板材项目,建立5000吨级新材料生产基地。

据了解,该项目占地200亩,总投资10亿元,主要研发半导体照明、新型显示材料、高品质特殊钢、高性能膜材料等专项新型材料。目前,该项目已进入内部装修及设备进场阶段,计划7月份开始生产达效。

据悉,根据国家863计划新材料技术领域“十二五”规划总体部署,该项目隶属于2012年度重点支持的重点专项,该项目将全面打破国外化工巨头对于新型透光高分子材料领域的垄断,建立中国自有品牌和自主知识产权,满足军用及民用市场的广泛需求。

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